拜登簽署《芯片和科學法案》

美國總統拜登9日在白宮簽署《芯片和科學法案》。該法案對美本土芯片產業提供鉅額補貼，並要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土製造芯片。

白宮當天發佈聲明稱，該法案將爲美國半導體研發、製造以及勞動力發展提供527億美元。其中390億美元將用於半導體制造業的激勵措施，20億美元用於汽車和國防系統使用的傳統芯片。此外，在美國建立芯片工廠的企業將獲得25%的減稅。

拜登在法案簽字儀式上說，儘管美國的芯片設計和研發保持領先，但全球只有10%的半導體是在美國本土生產。新冠疫情導致的供應鏈中斷，推高了美國家庭和個人的成本。“我們需要在美國本土製造這些芯片，以降低日常成本，創造就業機會。”

拜登表示，這項法案將爲美國整個半導體供應鏈提供資金，促進芯片產業用於研究和開發的關鍵投入。該法案要求任何接受美國政府資金的芯片企業必須在美國本土製造他們研發的技術。這意味着“在美國投資，在美國研發，在美國製造”。

除了對美國芯片產業以及製造業的直接支持，該法案規定多項措施加大對美國科學和工程領域的投入。根據該法案，美國國家科學基金會將建立一個技術、創新和夥伴關係理事會，專注於半導體和先進計算、先進通信技術、先進能源技術、量子信息技術和生物技術等領域的發展。同時，該法案還授權100億美元用於投資美國各地的區域創新和技術中心，以加強地方政府、高校以及企業在技術創新和製造方面的合作。

（來源：中新網）