美國防部計劃鼓勵企業在本土生產芯片

路透社18日報道，美國國防部正在研究出臺一項計劃，鼓勵發展美國本土的半導體芯片生產能力，改變依賴其他國家和地區代工的現狀。

相關信息由美國一家非政府組織“國家安全創新網絡”的網站透露。該機構主要爲私營企業提供聯邦政府訂單的機會。據稱，五角大樓正計劃推出名爲“快速確保微電子原型-商用”，簡稱“RAMP-C”的項目。其目標是在美國建立半導體晶圓代工廠，既承接公司的商業訂單，也爲美國軍方供貨。

此前，美國主要的半導體公司如蘋果、高通與英偉達，並不具備在本土生產芯片的能力，此類工作通常被外包給中國臺灣的臺積電、韓國三星等代工企業。英特爾在美國設有芯片工廠，但主要是爲自家產品供貨，不承接其他客戶的訂單。

而五角大樓希望改變芯片生產依賴其他國家與地區的現狀，鼓勵美國本土晶圓廠建設、相關知識產權的研發。

在2018年的《美國國防戰略》中，五角大樓就把微電子技術列爲其國防現代化的重點領域。今年6月，美國兩黨提出共涉及約270億美元的兩份法案，要求發展本國半導體產業。

12月11日，美國國會通過了《2021財年國防預算授權法案》，但特朗普尚未簽字。預算案中要求美國商務部、國防部、美國國家科學技術委員會等進行統籌，對美國本土的半導體企業提供資金扶持、政策協調、勞動力培訓，並加強軍民融合。

“國家安全創新網絡”的網站稱，“目前尚沒有任何商業上可行的選項能夠帶來一家位於美國本土、行業領先的晶圓廠，以生產美國國防部關鍵系統所必須的、確保最尖端、定製的芯片以及貨架商品。RAMP-C項目就是爲了鼓勵這樣的選項出現。”

今年10月，英特爾位於亞利桑那州的一家芯片工廠贏得了關於加快生產先進軍用芯片的美國政府訂單。同時，臺積電也計劃投資120億美元，在亞利桑那州建設一座5nm芯片工廠。

（來源：觀察者網）