英特爾放出200億美元擴張計劃：建設新芯片工廠，還提供代工業務

美國當地時間3月23日，英特爾公司宣佈將更積極地外包部分芯片生產，同時將擴大自身的生產規模，承諾投入約200億美元興建新工廠。該公司首席執行官帕特·基辛格表示，藉助“IDM 2.0”戰略，英特爾將擴張芯片製造業務，成爲芯片代工產能的主要提供商，面向全球客戶提供服務。

根據英特爾介紹，其“IDM 2.0”戰略包含三大部分：

一是建立全球化內部工廠網絡，加強產品性能、經濟效益和供貨能力。在此基礎上，英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產。基辛格承諾，公司的絕大多數芯片都將由內部生產。“英特爾並未放棄其既是芯片設計商又是芯片製造商的歷史根源，將保留大部分生產業務。”他強調，英特爾還在繼續努力爲其他公司生產芯片。

其次是擴大采用第三方代工產能。基辛格預計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大，涵蓋以先進製程技術生產一系列模塊化晶片，包括從2023年開始爲英特爾客戶端和數據中心部門生產核心計算產品。這將優化英特爾在成本、性能、進度和供貨方面的路線圖，帶來更高靈活性、更大產能規模，爲英特爾創造獨特的競爭優勢。

第三是提供英特爾代工服務（IFS）。英特爾計劃成爲全球芯片代工產能的主要提供商，爲此組建了新的獨立業務部門——英特爾代工服務事業部（IFS）。該部門由半導體行業資深專家Randhir Thakur領導，直接向基辛格彙報。

基辛格表示，晶圓代工市場規模到2025年可能達到1000億美元，英特爾將在這塊市場中競爭，並且生產種類廣泛的芯片，包括基於ARM技術的芯片。ARM芯片主要用於智能手機等移動設備，與英特爾青睞的x86技術競爭。基辛格稱：“我們將爲英特爾的代工業務爭取像蘋果這樣的客戶。”

這意味着，英特爾將持續聚焦於芯片製造、而非大幅轉向外包生產，這也會使英特爾與臺積電展開直接競爭。爲了實現英特爾IDM2.0戰略，英特爾的200億美元投資首先將在美國亞利桑那州興建兩家新工廠，未來還計劃在美國、歐洲和其他地區建立更多工廠。同時，英特爾稱，該公司將與IBM建立合作伙伴關係，以改善邏輯芯片製造和封裝技術。

一名半導體行業投資人士告訴界面新聞記者，前幾年一直有傳聞英特爾對外提供芯片生產業務，但是英特爾的工藝太複雜了，相關客戶很難把設計遷移上去。如果英特爾對外開放代工業務，意味着英特爾需要在生產工藝上進行大幅調整。

同期，英特爾公佈了全年財務預測，預計調整後的每股收益爲4.55美元，經調整營收約720億美元，低於Refinitiv預期。英特爾表示，預計今年的資本支出將在190億美元至200億美元之間，高於去年的140億美元，經調整毛利率56.5%。FactSet調查的分析師平均預期爲145.9億美元。

不過，市場懷疑英特爾是否有足夠的技術基礎彌補其與臺積電的差距，芯片製造業務需要大量的投資。臺積電在2021年的支出將高達280億美元，是英特爾去年支出的兩倍。

對於先進製程延宕問題，英特爾表示其最新制造技術已有進展，“儘管10納米和７納米的阻礙對像我們這樣的公司來說是難堪的，但現在修補好了“，基辛格說，“我們明白問題在哪。”

英特爾表示，藉助極紫外光刻（EUV）技術，英特爾在7納米制程方面取得了順利的進展，預計將在今年第二季度實現首款7納米客戶端CPU（研發代號“Meteor Lake”）的交付生產，Meteor Lake會成爲第14 代英特爾酷睿處理器。

3月23日當日，英特爾美股盤後漲6.57%，收於67.65美元/股。進入2021年，英特爾股價累計上漲28.65%，過去一年累計漲幅爲31.76%。

（來源：界面新聞）