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亞太日報 牧之
8月27日到30日，美國商務部長雷蒙多開啓了自己的首次訪華行程，與之前幾次美國政府高官訪華時的表面態度一樣，雷蒙多也再一次說出了“美國無意遏制中國發展，不尋求和中國脫鉤”的言論。但是我們從美國當地社交網絡平臺上的可以看到，雷蒙多啓程來華前，美方給她的任務是要進一步向中國施壓，以遏制中國高科技芯片領域的發展，並不惜通過進一步制裁來繼續掐緊我們的脖子。
而且就在雷蒙多30日啓程返回美國之後，美國芯片製造商英偉達和AMD均已收到美國政府限制向中東國家出口先進人工智能芯片的要求。分析人士稱，此類舉措是爲防止中東國家將這些芯片轉售中國。這種談判桌上“好說好商量”，轉頭就繼續揮動制裁大棒的事，也是美國山姆大叔的拿手好戲了。
然而這一次在雷蒙多訪華期間，我們華夏大地上卻也給了這個拜登的說客一個響亮的耳光。就在雷蒙多抵達中國，準備展開所謂的制裁施壓時，中國手機廠商華爲在沒有召開發佈會的情況下直接在各大渠道開始上架了最新一代旗艦手機mate60系列，根據原計劃，它本應該在大約兩週之後，和美國手機廠商蘋果在兩天的時間內先後亮相。這一次的未發先售卻讓整個中國科技界和市場感受到了震動，原因就是華爲終於突破了美國方面在2020年的技術封鎖，在沒有臺積電等大陸以外廠商代工的情況下，上架了我們純國產的5G通信芯片。
就在雷蒙多女士訪華行程期間，各大資訊平臺的博主們已經紛紛用自己手中的華爲最新款手機進行了驗證，它機身中搭載的，已經基本確認是我國本土廠商中芯國際進行代工的國產7納米級5G通信芯片，代號麒麟9000s。有不少對華爲進行質疑的評論人員表示，芯片上的代碼顯示，這款芯片早在2020年就已經出廠，爲何用在了2023年接近年末才上市的手機上，是否還是當年臺積電代工的麒麟9000芯片的換殼產品。但是實際上，臺積電的產品是精度更高的5納米級芯片，而華爲新款手機上搭載的確是理論上技術稍落後的7納米級，可以確認它是在美國進行制裁後經過四年時間逐漸突破技術封鎖的產物。這也是對雷蒙多所謂要繼續封鎖中國高科技技術這個陰謀的最好回擊，封鎖了四年的芯片技術又如何？如今中芯國際的7納米級5G芯片早就輕舟已過萬重山了。
美國，尤其是在特朗普和拜登這兩任總統的治下，對中國的各種封鎖和打壓已經是無所不用其極，但是得益於我國已經有了雄厚的科技研發領域的基礎，這些美國強加上來的壓力已經有能力轉化爲我國自主研發替代產品的動力，或許在美國人無盡的封鎖之下，一個可以和美國主導的全球供應鏈旗鼓相當的國產高科技芯片供應鏈已然生機勃勃了。
雷蒙多訪華，只是近段時間美國政客打卡式訪華的另一個複製品，但是雷蒙多在中國目睹到的“華爲反擊戰”卻應該已經被傳到了老拜登的帳下，未來中美兩國在科技上的交鋒又會是怎樣的局面呢？我們認爲這次中芯國際和華爲聯袂上演的這齣好戲極有可能是一個轉折點了。
（來源：亞太日報 APD News）
