拜登簽署行政命令，旨在應對美國半導體芯片短缺困境

由於半導體芯片短缺已迫使美國汽車製造商和其他製造商減產，美國總統拜登24日簽署行政命令，以促進美國芯片製造業的發展。

據路透社報道，拜登簽署的這項行政命令啓動了一項爲期100天的對四種關鍵產品供應鏈審查的項目。審查對象包括半導體芯片、電動汽車的大容量電池、稀土礦物和藥品。

根據該行政令，美國將促進上述關鍵產品在國內的生產，並在國內無法生產某種產品時與亞洲和拉丁美洲等地區的國家合作，使這些產品的供應鏈多樣化。

此外，拜登還將尋求國會立法以獲得促進半導體芯片發展的資金支持。“本屆政府的高級官員將與工業領袖合作，尋找解決半導體芯片短缺問題的辦法。國會已經批准了一項法案，但他們需要370億美元來確保我們有這個能力（增加產量）。我也會推動這一法案。”

與此同時，芯片行業也已敦促拜登政府和國會採取行動，推動相關法案籌集資金。“我們敦促總統和國會積極投資國內芯片製造和研究。”美國半導體行業協會（SIA）24日表示。

據SIA稱，美國半導體公司佔全球芯片銷售額的47％，但僅佔全球產量的12％，因爲美國將大部分製造業外包給了海外。1990年，美國佔全球半導體產量的37％。

路透社報道稱，自新冠疫情暴發以來，美國一直面臨口罩、手套和其他個人防護裝備供應短缺的問題，對一線工人造成了傷害。而芯片短缺就是這種供應瓶頸的最新例證。在某些情況下，芯片短缺迫使汽車製造商從生產線上裁減員工。美國汽車製造商通用汽車公司本月10日稱，全球半導體芯片短缺可能令其2021年利潤縮水多至20億美元。

（來源：環球網）