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近日，有日本媒體報道稱，日美雙方在4月16日的元首峯會中就在半導體領域合作達成共識，兩國將成立一個聯合工作小組，共同研究在半導體產業的聯合研發和產業分工。外界認爲，日本此舉既有向拜登政府示好的外交考慮，也爲了爭取美國即將推出的半導體刺激資金。還有人認爲，日美此次聯手所針對的目標是中國正在崛起的芯片產業，兩國尋求建立一個排他性的半導體生態圈，從而讓中國產業發展面臨更大的麻煩。
這既不是美國試圖擠壓中國半導體產業的第一次，也不會是最後一次。特朗普政府時期，美國試圖通過供應鏈斷供的方式阻滯中國芯片廠商的技術升級，華爲、中芯國際成爲受到影響最大的龍頭企業。拜登政府上臺後，在延續上述做法的同時，也試圖轉換競爭策略。拜登政府拋出了“民主供應鏈”的計劃，試圖推動印度、歐洲、日本、韓國等與美國重建供應鏈體系，形成一個可以替代中國供應的新產業生態。美國認爲這一做法將削弱西方企業向中國轉移產能和技術的動力，從而提升中國產業升級的成本。
美國上述做法均具有不同程度的貿易保護主義色彩，對全球半導體產業鏈發展帶來了消極影響。新冠肺炎疫情期間，全球出現了一輪罕見的半導體供應危機。除了疫情對各國生產活動的影響外，美國對中國芯片廠商的出口管制也是造成這一危機的重要原因。芯片危機帶來了連鎖反應，衝擊了全球汽車、電子製造、新能源等領域，而美國作爲全球汽車業大國，所受到的影響也尤爲嚴重。這是美國自食其果。
同時，美國試圖運用上述打壓遏制手段限制中國半導體產業發展的圖謀也沒有得逞，甚至形成了反效果。5月5日，日本日經新聞登載了一篇關於中國半導體產業發展的長篇報道，認爲中美科技戰是中國半導體產業崛起的“祕密武器”。在美國的打壓下，中國加速了半導體產業鏈的整合，正在形成一批具有競爭力的“隱形冠軍”。中美科技戰並沒有改變中國對於開放創新的需求。中國廠商加大了外國先進半導體設備和國際人才的引進力度，並同步重視自主創新和本地供應鏈。這根本性改變了中國半導體產業的生態。
如今，中國半導體產業的人才密度、資本密度和兼容性變得更強。一些本土的“隱形冠軍”正在通過引入西方技術和人才的方式快速成長，形成對一些西方企業的競爭力和可替代性。這種變化使得中國半導體產業更具韌性，產業鏈更加完備，但並沒有改變這一產業鏈與全球高度互聯的市場開放環境。最近的芯片危機給中國半導體企業提供了一個擴產升級的絕佳機會，可能將進一步促使其縮小與美西方產業鏈的產能和工藝差距。
這種變化讓美國戰略界和決策層大跌眼鏡。事實上，美國決策層並沒有理解科技競爭與國際政治競爭的差異，錯誤地將地緣政治的思維引入到中美科技競爭領域，因此給中國半導體產業提供了“神助攻”。
一方面，科技競爭領域市場的主導力有時比政府更強。當今全球科技產業鏈高度服務於用戶的最終需求，技術如果不能得到商業化，其技術價值就無法得到充分體現，也難以獲得資金開展後期研發。因此，政治干預所造成的市場波動有可能超出政策制定者的預期。例如，2019年日本曾經對韓國實施半導體材料禁運，本希望削弱韓國半導體產業的競爭力。但這一行動的實際效果卻加速了日本廠商在韓國、中國建立“替代性產業鏈”的步伐，日本的產業鏈優勢因此流失。中美科技戰也起到了類似的效果。
另一方面，科技競爭領域韌性比優勢更加重要。現實主義的國際政治思維認爲，國與國之間的競爭是此消彼長的零和博弈。優勢一方應充分運用其實力優勢所形成的權勢，擠壓落後一方的發展空間。但在資源流動和權勢轉換更加快速的科技領域，並不存在實質意義上的“卡脖子”和“降維打擊”。各國都隨時面臨着被科技進步甩下的風險，沒有一國處於真正的“安全區”。這種條件下，各國真正比拼的是在不斷科技進步衝擊下的國家韌性，包括完整的產業鏈、供用鏈和與國際科技界接軌的科研體系。
由此可見，美國針對中國的各種陰謀和陽謀都不是決定中國科技發展的決定性因素。只要中國能夠堅持開放創新和市場兼容的發展道路，在中美科技戰中所形成的韌性就將成爲中國未來的科技競爭優勢。
（來源：中國網）
